该公司的主要产品为新一代基于激光技术的光通讯芯片，市场潜力巨大，约2000亿规模。更快速进行光子数据的传递，采用激光技术在硅表面直接记录，UCL大学一期试验室验证，种子基金注入。

       目前需要融资1000-1500万英镑，值得电信企业和光通讯企业关注。

       外方期望以融资方式开展合作。